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ファイバー・ジャパン株式会社
( 税込¥1,100 )
『リグニンを主原料とするポリエステルフィルムの調製とその利用』 北海道大学大学院 […]
『化学的修飾法による新規ポリエチレン無電解めっき手法』 中野 涼子、内野 智仁、 […]
『金属ナノ粒子を用いた薄膜形成技術と破れない金箔の開発』 大阪府立大学大学院 工 […]
『世界初の有機材料を使った蓄光システム』 九州大学 嘉部 量太
『繊維複合流体による せん断速度対応スマート構造体』 信州大学繊維学部 機械・ロ […]